Intégration de caloducs dans un équipement spatial

Ing. P. PICCICUTO
ISICHt – Mons

Dans le cadre de l’envoi de satellites dans l’espace, les puissances thermiques à dissiper par les composants électroniques sont de plus en plus importantes. L’étude menée grâce à un modèle numérique et des simulations avec le logiciel d’éléments finis ANSYS envisage l’amélioration de l’implantation de ces équipements par l’intégration de caloducs.

Mots-Clefs: Électronique, satellite, éléments finis, caloduc, dissipation thermique

The thermal powers to dissipate by the electronic components in heavy satellites are increasingly significant. The study carried out thanks to a numerical model and simulations with the finite elements software ANSYS leads to comparison of different implantations of this equipment by integration of heat pipes.

Keywords : Electronic, satellite, finite element, heat pipe, thermal dissipation


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Revue scientifique des ISILF n°18, 2004, p1